Компания Intel официально представила новое поколение процессоров под кодовым названием Panther Lake, которые появятся в будущих ноутбуках. Раскрыты технические особенности этих CPU, которые станут важным этапом для компании. Это серьезная переработка всей процессорной платформы и новый техпроцесс Intel 18A (аналог 1,8 нм). Благодаря этому в новых Core Ultra 300 обещают рост производительности с сохранением энергоэффективности на уровне процессоров Lunar Lake.
Процессоры получат до 16 процессорных ядер, новую графику Xe3, нейронный блок NPU 5-го поколения, быстрый внутренний интерфейс IPU 7.5, поддержку памяти LPDDR5 9600 МТ/ до 96 ГБ, до 12 линий PCIe 5.0, поддержку Wi-Fi 7, Intel Bluetooth Core 6, Thunbderbolt 5/4. Новые процессоры имеют чиплетную структуру. Основной блок Compute Tile с процессорными ядрами будет изготавливаться на техпроцессе Intel 18A, графический блок выполнен на техпроцессе Intel 3 или TSMC N3E, блок с контроллерами на TSMC N6.
Panther Lake используют ядра разной архитектуры — высокопроизводительные P‑ядра Cougar Cove, энергоэффективные E-ядра Darkmont и дополнительные маломощные LPE-ядра Darkmont для фоновых процессов и низкой нагрузки. Архитектура Cougar Cove является улучшенной версией Lion Cove с повышенной энергоэффективностью, улучшенным планировщиком, предиктором ветвлений, улучшенной работа буфера и другими улучшениями. Каждое ядро имеет кэша L1 256 КБ н и L2 3 МБ. Производитель обещает рост однопоточной производительности 10% относительно процессоров Lunar Lake и Arrow Lake при том же энергопотреблении.
Darkmont является развитием архитектуры Crestmont с более быстрыми блоками, сниженными задержками памяти и увеличением количества обрабатываемых инструкций за такт. Общее ускорение многопоточной производительности может достигать 30%.
Техпроцесс Intel 18A обеспечивает повышенную плотность c транзисторами нового типа RibbonFET и системой подачи питания с обратной стороны PowerVia. Также Intel использует технологию упаковки Foveros для объединения нескольких кристаллов в единый кремниевый чип. Модульная конструкция повышает выход годных изделий и позволяет использовать наиболее подходящий технологический узел для каждого кристалла.
Intel представит три версии чипа для разных процессоров нового семейства с разной конфигурацией процессорных ядер и графических ядер:
- 4х P + 4x LPE + Xe
- 4х P + 8x E + 4x LPE + 4 Xe
- 4х P + 8x E + 4x LPE + 16 Xe
Это два варианта процессора с акцентом на процессорные ядра и большой гибридный процессор с мощным iGPU (12 ядер Xe3). Графика на основе последней архитектуры Battlemage Xe3 (Intel Arc B) с увеличенным кэшем, более быстрой обработкой трассировки лучей и другими улучшениями. Один блок Xe3 примерно на 50% производительнее старого блока Xe2 в процессорах Lunar Lake. Важная инновация в новой графике — появление технологии XeSS 3 Multi Frame Generation для создания нескольких дополнительных интерполированных кадров по аналогии с NVIDIA DLSS 4 MFG.
Новый NPU 5 обеспечивает производительность 50 TOPS, что не сильно лучше в сравнении с NPU 4 в Lunar Lake, но поддерживаются новые форматы FP8 и INT8, а площадь кристалла используется более эффективно. Управлением питанием и планированием занимается обновленный Thread Director. Распределение задач более гибкое, при интенсивной нагрузке задачи вначале раздаются P‑ядрам.
Первые поставки процессоров Intel Core Ultra 300 Panther Lake начнутся до конца года, но массовую доступность обещают с января 2026 года. Это означает, что партнеры могут представить ноутбуки на выставке CES 2026.
Что касается десктопного сегмента для больших ПК, то в этом году у компании не будет анонсов. В конце года ожидались Arrow Lake Refresh, которые в итоге выйдут только в начале 2026 года. Они не принесут никаких существенных изменений кроме небольшого повышения рабочих частот.
Источник: TechPowerUp.com