Главным инновационным решением рынка графических ускорителей стало появление скоростной памяти HBM. Первопроходцем был видеоадаптер Radeon R9 Fury. Память HBM2 используется в специализированном ускорителе вычислений NVIDIA Tesla P100. Но массовое применение в игровой графике так и не началось. Высокая себестоимость производства является важным фактором, препятствующих широкому применению такой памяти. Поэтому новые GeForce Pascal активно используют графическую память GDDR5.

Компания Samsung планирует исправить ситуацию, о чем было рассказано на конференции Hot Chips 28. Инженеры компании разрабатывают удешевленный вариант HBM. Новая память работает быстрее HBM первого поколения, но медленнее HBM2. Вдвое уменьшено количество кремниевых межслойных соединений, что обеспечивает вдвое меньше линий на один стек памяти. Но при это удалось поднять рабочую частоту, что компенсирует такое упрощение. В итоге получается пропускная способность 200 GB/s вместо 256 GB/s у одного стека HBM2.

На этом планы Samsung не ограничиваются. Вместе с SK Hynix они уже работают над третьем поколением памяти HBM. SK Hynix именует его просто HMB3, а Samsung называет эту память xHBM (Extreme HBM). Окончательные спецификации пока не утверждены, но ожидается, что пропускная способность будет повышена до 512 GB/s. В итоге четыре стека памяти вместе обеспечат невероятный результат в 2 TB/s. Что касается объема такой памяти, то ориентировочно HMB3 сможет поддерживать до 64 GB.

Источник: WCCFTech