Компания Micron, являющаяся одним из основных производителей чипов памяти, поделилась своим видением того, какое будущее ожидает эту отрасль и о своих планах на ближайшие годы.
Большое внимание в стенах компании уделяется микросхемам основанным на технологии NAND, которая используется преимущественно в SSD-накопителях. За прошедший 2016 год Micron удалось освоить производство памяти по технологии 3D NAND. Последняя, напомним, предполагает размещение ячеек не только в плоскости, как в традиционной планарной флэш-памяти, но и по вертикали. Это позволяет разместить значительно больше информации на единицу площади и к тому же снизить итоговую стоимость единицы объема. Текущее поколение такой памяти от Micron содержит 32 слоя, а к концу 2017 года будет освоено и производство в 64-слойных микросхем. По расчетам это позволит снизить стоимость производства на 30%.
Получат дальнейшее развитие и технологии производства памяти для видеоускорителей. В течение этого года запланирован переход на более тонкий техпроцесс 1Xnm ( предположительно 16 нм) вместо текущего 20-нм техпроцесса для микросхем GDDR5X. В целом компания ожидает рост спроса на данную память в связи с расширением ассортимента соответствующих устройств. Пока такие микросхемы используются лишь в GeForce GTX 1080. Также новый техпроцесс найдет применение при производстве первых поколений памяти типа GDDR6, проявление которой ожидается в конце 2017 или в начале 2018 годов, в зависимости от выхода соответствующих устройств под GDDR6. В целом, освоение новых технологических норм позволит сократить себестоимость 1 ГБ примерно на 20%.
В плане долгосрочных ожиданий Micron предсказывают дальнейший рост спроса как на память типа DRAM, так и на NAND с одновременным снижением стоимости памяти обоих типов. В силу того, что NAND-память все еще достаточно молодая технология, которая относительно недавно начала широкое распространение на пользовательском рынке, ей предсказывают достаточно бурный рост, который по крайней мере в 2,5 раза превзойдет аналогичные показатели других полупроводниковых изделий.
Источник: Anandtech.com