Компания Samsung Electronics начинает массовое производство микросхем памяти 8 ГБ стандарта HBM2 второго поколения (Aquabolt). На рынке компьютерных компонентов они смогут найти применение в новом поколении видеокарт или в гибридных процессорах с мощной интегрированной графикой.

Новые чипы обладают возросшей пропускной способностью. 8GB HBM2 от Samsung обеспечивают скорость передачи данных 2,4 Гбит/с на контакт при напряжении 1,2 В. Первое поколение HBM2 Samsung обеспечивали 1,6 и 2,0 Гбит/с на контакт при напряжении 1,2 В или 1,35 В. Новые модули с 1024-битным интерфейсом обеспечат общую пропускную способность на уровне 307 Гбайт/с. Это в 9,6 раз быстрее, чем 8-гигабитный модуль GDDR5 с пропускной способностью 32 Гбайт/с. Использование четырех модулей HBM2 Aquabolt позволит использовать полосу пропускания 1,2 терабайт в секунду, что на 50% выше максимальной ПСП в SOC, которые использовали модули 1,6 Гбит/с HBM2.

Чтобы достичь беспрецедентной производительности Aquabolt, Samsung применила новые технологии, связанные с дизайном TSV и контролем температуры. Один модуль 8GB HBM2 состоит из восьми слоев 8Gb, для коммутации используется более 5000 вертикальных соединений (TSV) на кристалл. Уменьшено тепловыделение. Появился дополнительный защитный слой в нижней части кристалла.

Источник: Videocardz.com